近日，由北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）設(shè)備Orion Proxima正式進(jìn)入客戶端驗證，這標(biāo)志著北方華創(chuàng)在絕緣介質(zhì)填充工藝技術(shù)上實現(xiàn)了新的突破。
Orion Proxima作為北方華創(chuàng)推出的國產(chǎn)自研高密度等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備，主要應(yīng)用于12英寸集成電路芯片的淺溝槽絕緣介質(zhì)填充工藝。此款設(shè)備通過沉積-刻蝕-沉積的工藝方式可以有效完成對高深寬比溝槽間隔的絕緣介質(zhì)填充，借助北方華創(chuàng)在刻蝕技術(shù)上的積累，發(fā)揮其高沉積速率、優(yōu)異的填孔能力和低溫下進(jìn)行反應(yīng)得到高致密的介質(zhì)薄膜的優(yōu)勢，其技術(shù)性能在迭代升級中已達(dá)業(yè)界先進(jìn)水平。
據(jù)介紹，Orion Proxima HDPCVD還通過優(yōu)化機(jī)臺結(jié)構(gòu)、優(yōu)化排氣管路設(shè)計等方式，有效縮小整機(jī)占地面積、提高清洗效率，有利于企業(yè)節(jié)省空間運(yùn)營成本、降低人力開支，增強(qiáng)企業(yè)產(chǎn)品競爭力。
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